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図解即戦力 半導体業界の製造工程とビジネスがこれ1 冊でしっかりわかる教科書 単行本（ソフトカバー） – 2022/3/2

4.1 5つ星のうち4.1 104個の評価
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{"desktop_buybox_group_1":[{"displayPrice":"￥1,650","priceAmount":1650.00,"currencySymbol":"￥","integerValue":"1,650","decimalSeparator":null,"fractionalValue":null,"symbolPosition":"left","hasSpace":false,"showFractionalPartIfEmpty":true,"offerListingId":"iUDCGGmd1X2IPB9GNcil3OdudWwU%2BpmbDoYKKgakXqdJqmHhorXrZhvCily3Htd29nkQJOi3mvLItCXI%2B%2BPJK7pYe7CMpuHwRArMvxrhrn5TtbEvHxgZRK%2F%2BC%2FMC8HAvo1HDaR3Pr3A%3D","locale":"ja-JP","buyingOptionType":"NEW","aapiBuyingOptionIndex":0}, {"displayPrice":"￥1,370","priceAmount":1370.00,"currencySymbol":"￥","integerValue":"1,370","decimalSeparator":null,"fractionalValue":null,"symbolPosition":"left","hasSpace":false,"showFractionalPartIfEmpty":true,"offerListingId":"iUDCGGmd1X2IPB9GNcil3OdudWwU%2BpmbrkLrHfhU8LcL8H6D%2BOswYe369%2BYkO4yW9QFQjzG4gML%2Bc0s7YsEv%2FGRM3g919HLK1CgryK%2BXGx0cT7VI%2FSVwteAeYORF87XCI4IRJHGj9jj2Rxnp5uSnMyHVYxMSC2mYA3Zm8ZaipFPFpJGuCXGN4Q%3D%3D","locale":"ja-JP","buyingOptionType":"USED","aapiBuyingOptionIndex":1}]}

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半導体業界志望者、必携の書

かつて日本において半導体は「産業のコメ」と呼ばれた基幹産業でした。しかし価格競争等の変革の結果、半導体メーカーは国際競争力の低下を余儀なくされました。しかしながら、半導体を製造するための装置を製造する「半導体製造装置」メーカーは未だに国際プレゼンスを保ち、世界シェア30%前後で推移しています。また、コロナ禍や地政学上の問題もあり、国を挙げて半導体産業を支援する動きが強まっています。
本書は、半導体業界及び半導体製造装置業界にスポットを当てた書籍です。この業界はサラリーが高く、かつ将来性も有望な人気の業界です。半導体製造の仕組みから、業界の働き方まで、さまざまな視点で業界を解説した画期的な書籍です。

(こんな方におすすめ)
・半導体業界に興味のある方、就職・転職希望者

(目次)
第1章 半導体・半導体製造装置業界の現状
01 かつて「産業のコメ」といわれた半導体
02 1990 年代後半に起きた半導体産業の構造変化
03 半導体製造装置の販売額の国別シェア
04 半導体と半導体製造装置の市場規模
05 半導体製造装置で存在感を示す日本
06 シクリカルな成長フェーズに入った半導体業界
07 世界の主な半導体製造装置メーカー
08 東京エレクトロンの最新動向と特徴
09 アドバンテストの最新動向と特徴
10 SCREEN の最新動向と特徴
11 日立ハイテクの最新動向と特徴
12 KOKUSAI ELECTRIC の最新動向と特徴
13 ニコンの最新技術と動向
14 ダイフクの最新動向と特徴
15 半導体需要に合わせて拡大する中古装置市場

第2章 半導体製造プロセスの概要
01 社会インフラを担う半導体のしくみ
02 回路を形成する前工程と製品を加工する後工程
03 ウェーハ上に薄膜を形成する「成膜」の概要
04 ウェーハ上に回路を転写する「リソグラフィー」の概要
05 回路パターンを形成する「エッチング」の概要
06 各プロセスの間に行われる「洗浄・乾燥」の概要
07 「不純物添加」と「平坦処理」の概要
08 「ダイシング」「ボンディング」「モールディング」の概要
09 正常に作動するか判別する「検査」工程の概要

第3章 成膜装置・エッチング装置の市場と技術動向
01 成膜装置とエッチング装置の特徴
02 3 種類の方法がある成膜装置のしくみ
03 生産性と精度で使い分けるエッチング装置のしくみ
04 成膜装置とエッチング装置の参入メーカーの動向
05 成膜装置とエッチング装置の最新技術の動向

第4章 リソグラフィー装置の市場と技術動向
01 成膜装置とエッチング装置の特徴
02 3 種類の方法がある成膜装置のしくみ
03 リソグラフィー装置の最新技術の動向
04 レジスト塗布装置・剥離装置のしくみ
05 高い解像度が求められる露光装置のしくみ
06 不要なフォトレジストを溶かす現像装置のしくみ

第5章 洗浄装置・CMP装置の市場と技術動向
01 ウェーハから付着物を取り除く洗浄装置のしくみ
02 ウェーハの酸化を防ぐ乾燥装置のしくみ
03 洗浄装置の参入メーカーの動向
04 洗浄装置の最新技術の動向
05 物理的な力を利用した洗浄技術
06 ウェーハを平坦にするCMP 装置のしくみ
07 CMP 装置の参入メーカーの動向
08 CMP 装置の最新技術の動向

第6章 後工程装置の市場と技術動向
01 後工程で使用されるさまざまな装置
02 後工程装置の参入メーカーの動向
03 後工程装置の最新技術の動向
04 チップを切り取るダイシング装置のしくみ
05 チップを固定するダイボンディング装置のしくみ
06 ワイヤーボンディング装置のしくみ
07 チップを保護するモールディング装置のしくみ

第7章 検査装置の市場と技術動向
01 半導体製造の過程で行われる検査
02 工程ごとの検査内容
03 検査装置の参入メーカーの動向
04 検査装置の最新技術の動向
05 工程ごとに使用する検査装置の種類と役割
06 電気特性検査で使用するプロービング装置のしくみ
07 電気特性検査で使用するテスターのしくみ
08 顕微鏡による外観検査
09 画像処理による不良品検出

第8章 半導体材料の市場と技術動向
01 半導体材料の市場規模と動行
02 イレブンナインという高純度シリコンの製造
03 フォトマスクの役割と最新動向
04 フォトレジストの役割と最新動向
05 ウェット化学薬品の市場規模と動向
06 ウェット化学薬品の市場規模と動向
07 スパッタターゲットの市場と技術動向
08 スラリーと研磨パッドの市場規模と動向
09 ダイアタッチ材の市場規模と動向
10 ボンディングワイヤーの市場規模と動向
11 モールド樹脂の市場規模と動向
12 セラミックパッケージの市場規模と動向
13 リードフレームの役割と動向
14 基板の役割と動向
15 その他の半導体材料の種類と役割

第9章 半導体製造装置業界の業務
01 半導体製造装置メーカーの構造・部門
02 顧客と接する機会の多い営業の仕事
03 セールスエンジニアの1 日のスケジュール
04 幅広い地域からの需要に対応するための事業
05 情報やデータを駆使するデータサイエンティストの仕事
06 データサイエンティストの1 日のスケジュール
07 最先端の技術を駆使する技術職の仕事内容
08 半導体製造装置メーカーで求められるスキル
09 半導体製造装置メーカーの教育体制
10 半導体製造装置メーカーの給与やボーナスの事情

第10章 半導体メーカーと半導体商社

第11章 半導体業界の将来性
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  1. 本の長さ
    240ページ
  2. 言語
    日本語
  3. 出版社
    技術評論社
  4. 発売日
    2022/3/2
  5. 寸法
    15 x 1.7 x 21 cm
  6. ISBN-10
    4297126176
  7. ISBN-13
    978-4297126179
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商品の説明

出版社からのコメント

半導体業界及び半導体製造装置業界は、高収入でかつ、将来性も非常に有望な業界です。本書は、業界を目指す就活生及び転職希望者に向けた最良の書籍です。

著者について

2005年に産業タイムズ社入社し、電子デバイス産業新聞(旧半導体産業新聞)編集部記者として、半導体を中心にエレクトロニクス業界の取材活動を続ける。2015年から副編集長、2021年6月から編集長を務める。

登録情報

  • 出版社 ‏ : ‎ 技術評論社 (2022/3/2)
  • 発売日 ‏ : ‎ 2022/3/2
  • 言語 ‏ : ‎ 日本語
  • 単行本（ソフトカバー） ‏ : ‎ 240ページ
  • ISBN-10 ‏ : ‎ 4297126176
  • ISBN-13 ‏ : ‎ 978-4297126179
  • 寸法 ‏ : ‎ 15 x 1.7 x 21 cm
  • カスタマーレビュー:
    4.1 5つ星のうち4.1 104個の評価

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ohj
5つ星のうち5.0 半導体製造工程の全体像の理解にちょうど良い情報量
2024年1月5日に日本でレビュー済み
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半導体関連展示会のSEMICON見学の前に半導体製造工程の全体像を理解するために購入。内容が細かすぎずかといって曖昧すぎないちょうど良いバランスで全体像を効率的に理解できた。半導体製造工程についてはWEB検索したり動画を調べたことがあったが、局所的に詳しいものはあるものの、全体的な俯瞰と客観的な説明は見つけられなかった。それに対して、本書は各工程を見開き２ページで完結する構成で説明されていることや専門用語の解説を同じページで確認できるにようになっていて、とても理解しやすくてありがたかった。
3人のお客様がこれが役に立ったと考えています
役に立った
 レポート
単身赴任中
5つ星のうち4.0 プレーヤーの概略かわかる
2023年4月25日に日本でレビュー済み
Amazonで購入
入門としてはわかりやすいです。
4人のお客様がこれが役に立ったと考えています
役に立った
 レポート
柿原康弘
5つ星のうち4.0 基礎を知っている人は頭の中をUpdateして整理するのに丁度いい。
2023年1月3日に日本でレビュー済み
Amazonで購入
専門的なレベルは低いので、そういったことを求める人には購入をお勧めしない。
2人のお客様がこれが役に立ったと考えています
役に立った
 レポート
駱　沙舟
5つ星のうち4.0 業界新人には一冊持っておくべき！
2022年10月10日に日本でレビュー済み
Amazonで購入
初心者向けの内容となっています。半導体の製造プロセスや製造装置、材料関係等はこの一冊で分かります。初心者ならこの一冊を買えば間違いないと思います。
8人のお客様がこれが役に立ったと考えています
役に立った
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鶏頭亀頭牛尾
5つ星のうち5.0 良いと思います
2023年1月14日に日本でレビュー済み
Amazonで購入
参考になります
1人のお客様がこれが役に立ったと考えています
役に立った
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Amazon カスタマー
5つ星のうち5.0 わかりやすい
2022年11月23日に日本でレビュー済み
Amazonで購入
素人の私でも理解できる。
2人のお客様がこれが役に立ったと考えています
役に立った
 レポート
Amazon Customer
5つ星のうち5.0 ざっくりわかる
2022年6月19日に日本でレビュー済み
Amazonで購入
半導体業界、工程についてざっくりと知ることができた。
ネットで調べるのは時間がかかるのでまとめてある分スピーディーに知識が得られた。
ただ、半導体の種類についての記述がもう少し欲しかった。
成膜方法の一つであるスパッタリングを
スタッパリングと誤表記している部分があった。（49ページ）
6人のお客様がこれが役に立ったと考えています
役に立った
 レポート
購入者
5つ星のうち2.0 本に表紙によう知識ゼロでもわかりやすい物ではありません。
2023年7月29日に日本でレビュー済み
Amazonで購入
最初にウェハーとは何か、なんでウエハーに上に色々処理が行われるか説明がきちんとされていません。
役に立った
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